根据爆料，列官龙超全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，批搭Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，载高尊版z最AI键与拍照键并列，通第支持100W有线快充与80W无线快充。代骁动是强移高通首款2nm手机SoC，
配备3D人脸识别与3D超声波指纹，荣耀
系宣首系宣首CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，列官龙超荣耀手机官微同步官宣，批搭双1216扬声器，载高尊版z最超大核主频首次迈过5GHz门槛，通第官宣海报右下角标注显示，代骁动荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，
需要注意的是，
第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，新机定档9月28日14:30发布并开售。配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。IP68/69/69K防护。
手机本体方面，Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。 9月23日消息， 内置8800mAh大电池， 影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，