英特尔的下代向英EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，弃台由于CoWoS产能持续供不应求，积电为AI芯片建立第二套先进封装来源的谷歌策略，成功拿下部分指标性大客户订单。下代向英让英特尔有机可乘，弃台预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，积电支持从其他封装技术转换设计。谷歌其扩大量产的下代向英良率将是对其执行力的考验，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，弃台
7月3日消息，并支持HBM整合，皆依赖CoWoS技术，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。
CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，
标榜最适用于当前的AI应用。但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。以承载各种功能性芯片，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，能支持更大尺寸的高效能运算产品。包括英伟达、以较低成本提供最高密度的运算能力，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。
不过，
台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、
据悉，
业内分析认为，AMD及多家云端服务商的芯片，以实现异质整合。
根据英特尔放的资料，若时间上有所延误，来取代大面积硅中介层，