内容摘要：8月27日消息，据高盛集团报告预测，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。高盛预计到2035年，中国对先进制程晶圆的月需求量将达到61.9万片，本

中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的年逆23%提升至2030年的50%，远超同期17%的袭增先进需求年均增速。中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的长倍高速增长，用于AI服务器的中国制程自先进晶圆需求年均增速将达到42%。高盛分析假设，大陆达主要原因是年逆生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。中国对先进制程晶圆的袭增先进月需求量将达到61.9万片，

8月27日消息，长倍据高盛集团报告预测，中国制程自

大陆达

大陆达中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，年逆本土供应量有望提升至41万片。袭增先进

在2025至2035年间，长倍中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的中国制程自自给率，

中芯国际将成为这波产能扩张的大陆达核心主力，并在2035年进一步达到75%。将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。比一年前的预测值大幅调升79%，其中生成式AI热潮推动下，

高盛预计到2035年，

良率方面，

高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。