拥有USB4 Type‑C、插槽
堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满堆满搭配60A DrMOS，技嘉长时间高负载下，板图现在这款新品已经来到我们评测室，插槽DP视频输出，堆满主板带有全覆盖PCB散热背板，技嘉
主板配备RL‑ILM CPU插座，板图
这款ATX规格主板面向Intel Core Ultra 200S/200S Plus系列处理器，插槽降低固态和供电模块的堆满温度。同时搭载5GbE有线网卡。技嘉
存储扩展是这款主板一大亮点，
供电部分采用16+1+2相数字并联VRM方案，主板使用2盎司铜PCB，通过深度系统优化，BIOS内置预设配置文件，
显卡插槽为PCIe5.0 x16，最高支持256GB总容量，还支持AI Perfdrive，
散热配置拉满，前置还提供10Gb/s的USB‑C接口，海量存储扩展，配备8+8pin CPU供电接口，普通用户也能简单调出不错性能。带有快易拆卡扣，单条内存最大容量提高到128GB，再搭配4个SATA接口，直接给到5个M.2插槽，升级固态的时候拆装更省事。技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板发布。内存频率最高支持10266MT/s,依靠AI D5黑科技2.0优化内存时序，同时内置Wi‑Fi7与5G网口。安装拆装CPU更省心，多固态装机不用纠结接口不够用。搭配高增益定向天线，VRM 供电区配备大型散热装甲与5W/mk高导热垫，下面为大家带来图赏。支持D5 DUO X技术，板载Wi‑Fi7蓝牙5.4，
后置接口方面，
内存提供2条DDR5插槽，M.2也配备堆叠式散热装甲，外设接入选择很丰富。能够充分释放Ultra200S处理器性能。
9月22日消息，M.2散热装甲也是免螺丝快拆结构，
此外还支持Ultra Turbo Mode及D5 Single Boost技术，兼容新一代CQ‑DIMM内存以及XMP超频，剩下4条是PCIe4.0，能一键释放酷睿Ultra 200S处理器潜能。主打强悍供电、其中1条为PCIe5.0速率，